微流控芯片

本申请属于微流控技术领域，具体涉及一种微流控芯片，其包括第一基板、第二基板和第三基板，第一基板上设有加热层，第二基板背离第一基板的一侧设有导电层和多个间隔布置的形变单元，导电层设于形变单元远离第一基板的一侧；第三基板设于第二基板远离第一基板的一侧，并与导电层绝缘设置，第三基板上设有多个检测区，检测区与形变单元一一对应；待分析液滴能够改变第一基板和第二基板之间的导热性，以使形变单元能够在加热层的加热作用下朝第三基板侧形变，并使导电层与第三基板侧的检测区接触，以向检测区传输电信号，以获取待分析液滴所在位置。本申请能够实时检测待分析液滴所在位置，提高微流控芯片的可靠性，降低了微流控芯片的生产成本。