一种面向任意壁厚的螺旋复合路径规划方法

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一种面向任意壁厚的螺旋复合路径规划方法
申请号:CN202510890038
申请日期:2025-06-30
公开号:CN120805326A
公开日期:2025-10-17
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种面向任意壁厚的螺旋复合路径规划方法,涉及增材制造技术领域,包括以下步骤:S1、输入平面螺旋与上升螺旋堆积相关的参数;S2、通过高度区间Zlimit和层厚Thickness参数确定上升螺旋堆积的层数,当层序号i小于层数时,计算两组螺旋填充线并进行变换,从而生成一层螺旋路径;S3、计算一组包含间隔为层厚Thickness的两层的螺旋填充线,从而转换为一条螺旋线;S4、每层重复步骤S3,当抵达最大层数时,所有层螺旋线衔接为一条螺旋复合路径。本发明通过螺旋复合路径策略不仅能够打破单道限制向内满足填充需求,而且还能在堆积方向上继续保持全程连续的走势。
技术关键词
路径规划方法 螺旋 参数 分层轮廓 代表 列表 曲线 矩阵 样式 圆心 元素 间距 策略 坐标 尺寸
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