一种嵌入式转接板的制作方法及其成形结构

本发明公开了一种嵌入式转接板的制作方法及其成形结构，属于半导体封装技术领域。其工艺如下：封装基板预处理并背面植金属球；封装基板正面临时键合临时键合载板；塑封封装基板的背面和金属球，并固化，再进行第一次减薄；封装基板的正面解键合；准备桥接芯片单体，其正面设置第一金属柱群；封装基板的正面设置第二金属柱群并正装桥接芯片单体；塑封第二金属柱群和桥接芯片单体，并减薄，露出第一金属柱群和第二金属柱群的金属柱端面，再设置重新布线层，形成嵌入式转接板正面；封装基板的背面第二次减薄，减薄直至露出金属球，形成嵌入式转接板背面，完成嵌入式转接板的结构。本发明降低了封装工艺难度，提高了产品性能，降低了工艺成本。