3D封装方法和3D封装结构

本发明提供了一种3D封装方法和3D封装结构，通过形成一底层结构并且在所述底层结构上形成至少一叠层结构实现了基于引线框架的三维封装结构。所述底层结构包括引线框架、底层芯片以及底层塑封层，所述引线框架包括管脚以及基岛，至少一部分的所述管脚的上表面焊接有底层垂直键合丝；所述叠层结构包括叠层芯片、叠层垂直键合丝以及包覆所述叠层芯片和所述叠层垂直键合丝的叠层塑封层。通过所述底层结构的底层垂直键合丝以及不同的所述叠层结构的叠层垂直键合丝实现引线框架与不同叠层结构的叠层芯片相连，从而达到了框架类封装结构的尺寸小型化、结构和功能高集成化的要求。