射频功率放大芯片及射频前端模组

本申请公开了一种射频功率放大芯片及包括该射频功率放大芯片的射频前端模组，其中射频功率放大芯片包括第一放大单元和输出端口，第一放大单元包括多个第一晶体管和多个第二晶体管，多个第一晶体管沿第一虚拟直线排列；多个第二晶体管沿第二虚拟直线排列；其中，输出端口设置于第一虚拟直线和第二虚拟直线之间，在射频功率放大芯片的布局区域内，第一虚拟直线与第二虚拟直线不相交；多个第一晶体管的输入端和多个第二晶体管的输入端相连接，述多个第一晶体管的输出端和多个第二晶体管的输出端分别连接于输出端口。本申请实施例能够减小射频功率放大芯片的尺寸、减轻晶体管之间的热互耦并增强散热，改善射频功率放大芯片的热平衡性。