一种验证单元及系统

本公开提供了一种验证单元及系统，所述验证单元包括：中间层、引脚模拟组件和打标组件；所述中间层，用于支撑整体结构，为各组件提供附着平台；所述引脚模拟组件，设置于所述中间层的下表面，用于模拟芯片封装后的引脚；所述打标组件，设置于所述中间层的上表面，用于模拟封装芯片上的打标信息。该验证单元解决了生产过程中检测设备校准依赖真实芯片、成本高且效率低的问题，实现高效设备功能验证与校准，提升芯片生产检测稳定性与准确性，保障出厂质量。