封装结构以及封装结构的形成方法

一种封装结构以及封装结构的形成方法，在封装结构通过在导热块顶部和芯片顶部形成散热结构，还使得芯片顶部产生的热量能够直接被散热结构吸收和传导，更重要的是，导热块从芯片侧壁吸收并传导至其顶部的热量，也能够汇入散热结构中，也就是说芯片顶部和芯片侧壁的热量均能够有效地传导至散热结构，因此，芯片中多个界面的热量均被传导至散热结构，并通过散热结构散出，提升了芯片的散热能力和热量散出效率，相应的使得封装结构具有较强的散热能力和热量散出效率，降低了芯片在工作状态下的核心温度，确保芯片能在高负载条件下的稳定运行，提高封装结构的的使用寿命和稳定性。