一种小型化高压大电流SIP封装三相桥驱动模块

一种小型化高压大电流SIP封装三相桥驱动模块，涉及集成电路技术领域，包括SIP封装的多层PCB基板、三相桥功率电路，其中三相桥功率电路装于顶层PCB基板上；相邻两层PCB基板之间具有中间填充层；顶层PCB基板上的各功率管下方位置处开设有多个金属通孔，所述金属通孔贯穿各层PCB基板及各中间填充层；除顶层PCB基板外的下方各层PCB基板均在走线区域设置有铺铜，铺铜的区域覆盖所述金属通孔所在区域，且铺铜与金属通孔连通。本发明采用低成本的PCB基板替代陶瓷基板，能实现大功率SIP驱动模块的小型化，在保证散热效果的基础上，降低周期成本和物料成本，适用性强，能够在各种工况下正常工作。