一种驱动芯片的半导体结构

本申请涉及半导体芯片技术领域，特别是涉及一种驱动芯片的半导体结构。所述驱动芯片的半导体结构包括：衬底，至少一个第一类隔离层，所述第一类隔离层形成在所述衬底上，所述第一隔离层上形成有至少一个体区；所述衬底和所述体区上分别形成有半导体器件；其中，所述第一类隔离层被配置为悬空状态或被配置为高阻态。本申请的驱动芯片的半导体结构，能够避免在驱动负载时，负载从芯片电源吸取电流。