一种盲孔加工方法及基板

本发明涉及芯片埋入式模组封装技术领域，尤其涉及一种盲孔加工方法及基板。通过制备得到埋嵌芯片基板，埋嵌芯片基板内埋有芯片，芯片上覆盖有绝缘层；确定绝缘层上的开孔位置，开孔位置与芯片在埋嵌芯片基板上的埋入位置相对应；通过紫外激光，按照预设的激光参数对开孔位置进行激光烧蚀，以在开孔位置加工出初始盲孔；通过等离子体设备对初始盲孔进行残留清除处理，得到目标盲孔。可见，本发明通过紫外激光在开孔位置加工出初始盲孔，可以基于紫外激光光子能量高的特点，直接破坏分子键,实现冷烧蚀，减少热损伤，同时，通过等离子体设备对初始盲孔进行残留清除处理，可以得到孔壁光滑的目标盲孔，相较于现有技术实现了盲孔的高精度、高质量加工。