面向晶圆级测试的多探针协同接触控制与调节方法及系统

AITNT
正文
推荐专利
面向晶圆级测试的多探针协同接触控制与调节方法及系统
申请号:CN202510908480
申请日期:2025-07-02
公开号:CN120539571B
公开日期:2025-09-23
类型:发明专利
摘要
本发明提供面向晶圆级测试的多探针协同接触控制与调节方法及系统,涉及晶圆级测试技术领域,包括通过获取探针初始和目标位置信息生成轨迹规划方案,采用多维度传感器阵列采集探针数据并建立评估模型,构建优化目标函数,采用分层递进式预测控制算法优化轨迹获得子群控制参数,实现探针精确定位,并依据评估指标触发参数优化循环。本发明有效提高了多探针协同运动精度与接触可靠性。
技术关键词
运动状态评估 预测控制算法 精确定位控制 运动特征 探针测试系统 位置偏差值 预测运动轨迹 指标 异构传感器 运动相位 计算机程序指令 矩阵 同步性 分布式计算架构 滚动优化方法 多维度传感器
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号