一种倒装型LED芯片电致发光性能无损伤检测装置及方法

本发明涉及一种倒装型LED芯片电致发光性能无损伤检测装置及方法，属于LED检测技术领域。所述包括外部控制电源、带有电极阵列和沟道结构的测试板、软性导电介质材料、采集待测LED芯片光电参数的探测系统；LED芯片的电极通过软性导电介质材料与测试板的电极实现软接触，所述软接触是通过LED芯片的电极与测试板的电极对位，LED芯片的电极与测试板的电极之间由软性导电介质材料衔接；所述装置通过与外部控制电源连接实现对软性导电介质材料和LED芯片的电流注入的调控，并通过探测系统，实现对LED芯片光电性能的检测。本发明能够实现对LED芯片光电性能的无损检测，具有较低的成本并且可以反复使用，从而显著提高检测效率。