双层电路板电镀层精准电镀控制系统及方法

本申请涉及集成电路制造技术领域，具体为双层电路板电镀层精准电镀控制系统及方法，方法包括：建立多物理场耦合仿真模型，模拟过孔内部电流密度和离子浓度分布；基于仿真结果构建电流密度与侧壁电镀厚度的映射关系，进行电镀厚度预测；通过厚度预测反馈，设计时序可调的脉冲电流控制策略，动态调节脉冲幅值、占空比及通断周期，引导电流分布优化；结合电极电位、电导率和流体速度的多源参数的实时监测与分析，对电镀过程的状态感知；基于预测模型和实时参数，闭环补偿调节脉冲波形和时序。本申请方法能显著提升过孔侧壁电镀层厚度的均匀性和可控性。