一种集成应变与温度感知功能的射频微系统封装结构及其控制方法

本发明涉及一种集成应变与温度感知功能的射频微系统封装结构及其控制方法，包括：至少三层堆叠的转接板结构，包含芯片埋置层转接板、微流道层转接板和底层转接板；所述芯片埋置层转接板设有用于嵌入芯片的凹槽，凹槽底部集成热电偶薄膜；所述底层转接板下表面集成应变计，其包含绝缘层、应变敏感层及保护层；信号放大模块及ADC模块芯片器件及AI智控芯片设于底层转接板上表面；垂直互连结构，用于将热电偶薄膜及应变计的信号传输至AI智控芯片。实现封装内部关键区域（TSV/RDL密集区、芯片界面）应变与温度的原位实时监测；通过感知数据动态调控微流道流速，优化热管理；兼容高密度封装工艺，避免额外体积占用。