一种基于基片集成波导的天线系统

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推荐专利
一种基于基片集成波导的天线系统
申请号:CN202510910369
申请日期:2025-07-02
公开号:CN120674821A
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本申请实施例提供了一种基于基片集成波导的天线系统,用于满足UWB测距测角的使用需求。本申请实施例方法包括:第一介质基板,第二介质基板、第三介质基板;任一介质基板的每一层金属层刻蚀有圆形焊盘,且每一层金属层的圆形焊盘的下方开设有信号通孔;任一介质基板的第三金属层及第四金属层开设有盲埋孔,且盲埋孔与位于第三金属层的下板面的金属板,及位于第四金属层的上板面的金属板所围成的区域构成基片集成波导;天线系统还包括UWB芯片,且UWB芯片设置于第二介质基板与第三介质基板的介质基板上;UWB芯片的第一端口、第二端口分别与第二介质基板的第二圆形焊盘、第三介质基板的第三圆形焊盘连接,第三端口与第一介质基板的第一圆形焊盘连接。
技术关键词
介质基板 天线系统 圆形焊盘 波导 层叠结构 基片 芯片 金属板 电气 微带线 端口 座子 射频 四分之一波长 电子器件 板面 通孔 信号 扣线
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