一种基于红外成像的PCB板焊接质量检测方法与时间控制方法

本发明涉及波峰焊焊接领域，更具体地，涉及基于红外成像的PCB板焊接质量检测方法与时间控制方法，包括：获取PCB板非焊接一面的红外图像；对红外图像进行处理分析，获取PCB板非焊接面空间温度分布信号及引脚边缘灰度梯度函数；根据PCB板非焊接面温度信号生成反馈信号传递给中央控制器调节电机驱动传送PCB板传送导轨的传送速度；根据引脚边缘灰度梯度函数对PCB板引脚焊点存在的潜在缺陷区域进行识别。本方法兼顾对波峰焊的浸锡时间进行控制及缺陷识别，提高了PCB板波峰焊的焊接质量。