PCB回流焊温度场预测方法、装置及计算设备

本发明公开了PCB回流焊温度场预测方法、装置及计算设备。方法包括：获取PCB在回流炉中的关键位置的温度以及环境参数，以得到实时数据；根据实时数据构建机理模型；对机理模型进行求解，以得到预测结果；输出预测结果。通过实施本发明的方法可实现对PCB回流焊过程中温度场的高效预测与优化，提高焊接质量控制的效率和准确性。