一种芯片电阻器温度系数测试方法及系统

本发明涉及芯片电阻器技术领域，公开了一种芯片电阻器温度系数测试方法及系统，包括如下步骤：步骤S1、向所述芯片电阻器施加复合电流信号，所述复合电流信号包括加热电流分量和探测电流分量；步骤S2、在施加所述复合电流信号的过程中，基于所述探测电流分量获取所述芯片电阻器的瞬时电阻值动态响应数据；步骤S3、在所述步骤S1和步骤S2执行的过程中，基于获取的所述瞬时电阻值动态响应数据，实时估计所述芯片电阻器的瞬时热学状态；步骤S4、基于所述瞬时热学状态与预设的目标状态之间的偏差，动态地调整所述加热电流分量。采用复合电流信号，集成了动态加热与高频探测两种功能，实现了对芯片电阻器的快速自加热与同步电阻传感。