一种基板内埋互联的多芯片封装结构及其制备方法

本发明涉及封装技术领域，公开了一种基板内埋互联的多芯片封装结构及其制备方法，包括基板以及塑封体；基板内设有若干组埋覆芯片单元，其中若干埋覆芯片单元在基板内并排分布，基板的上表面设有若干逻辑芯片，其中逻辑芯片分别与相邻的两个埋覆芯片单元互连；若干逻辑芯片塑封在塑封体内，其中塑封体位于基板的上方；基板的下表面分别设有若干锡球，其中若干锡球分别与若干组埋覆芯片单元互连。本发明通过将若干埋覆芯片单元内埋于基板内部，实现芯片在垂直方向上的堆叠与集成，突破传统平面封装的二维空间限制，可显著减少封装面积，提升单位面积内的芯片集成密度。