一种功率模块封装结构

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一种功率模块封装结构
申请号:CN202510912329
申请日期:2025-07-02
公开号:CN120769553A
公开日期:2025-10-10
类型:发明专利
摘要
本发明实施例公开了一种功率模块封装结构。该功率模块封装结构包括第一散热器,设置有第一安装孔、第二安装孔和第三安装孔;第一功率器件封装结构,设置于第一安装孔内;第二散热器,设置于第二安装孔内;第二散热器上设置有第四安装孔、第五安装孔和第六安装孔;第二功率器件封装结构,设置于第四安装孔内;第一固定结构,设置于第三安装孔和第五安装孔;电路板,设置于第一散热器的一侧;电路板上设置有第七安装孔;第二固定结构,设置于第六安装孔和第七安装孔内;第二固定结构用于固定第二散热器和电路板。本发明实施例的技术方案,设置功率模块封装结构,可以提高装配效率,降低对装配环境的洁净度的要求,降低制造成本。
技术关键词
功率模块封装结构 功率器件封装结构 散热基板 电路载体 绝缘散热膜 密封单元 引线 铝合金散热器 电极 焊盘 陶瓷电路板 注塑结构 芯片 导电带 导电线 圆环形 螺钉
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