摘要
本发明实施例公开了一种功率模块封装结构。该功率模块封装结构包括第一散热器,设置有第一安装孔、第二安装孔和第三安装孔;第一功率器件封装结构,设置于第一安装孔内;第二散热器,设置于第二安装孔内;第二散热器上设置有第四安装孔、第五安装孔和第六安装孔;第二功率器件封装结构,设置于第四安装孔内;第一固定结构,设置于第三安装孔和第五安装孔;电路板,设置于第一散热器的一侧;电路板上设置有第七安装孔;第二固定结构,设置于第六安装孔和第七安装孔内;第二固定结构用于固定第二散热器和电路板。本发明实施例的技术方案,设置功率模块封装结构,可以提高装配效率,降低对装配环境的洁净度的要求,降低制造成本。
技术关键词
功率模块封装结构
功率器件封装结构
散热基板
电路载体
绝缘散热膜
密封单元
引线
铝合金散热器
电极
焊盘
陶瓷电路板
注塑结构
芯片
导电带
导电线
圆环形
螺钉