一种功率器件封装结构及功率器件封装模组

本发明实施例公开一种功率器件封装结构及功率器件封装模组。该功率器件封装结构包括散热基板；芯片，包括第一电极、第二电极和第三电极；电路载体，其上设置有多个焊盘；芯片在散热基板的垂直投影位于电路载体在散热基板的垂直投影内且不重合；第一引线与第一焊盘连接且作为第一电极的外部电极；第二引线与第二焊盘连接且作为第二电极的外部电极；导电线的一端与第一电极连接，另一端与第三焊盘连接；第一导电带的一端与第二电极连接，另一端与第四焊盘连接；环带结构；电路载体在散热基板的垂直投影位于环带结构在散热基板的垂直投影内且不重合；环带结构在散热基板的垂直投影位于散热基板内且不重合。本发明实施例的技术方案可降低组装成本。