一种轻量化衬布的界面增强与残余应力调控方法

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一种轻量化衬布的界面增强与残余应力调控方法
申请号:CN202510912758
申请日期:2025-07-03
公开号:CN120805445A
公开日期:2025-10-17
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种轻量化衬布的界面增强与残余应力调控方法,涉及航天复合材料技术领域,包括以下步骤:基于分子动力学,制备耐高温树脂基体;准备碳纤维或芳纶纤维,对纤维表面进行多维度界面改性处理;基于AI算法,利用上述材料进行多层复合结构构建,获得复合体;对复合体进行纳米粒子梯度分散与残余应力调控,获得半成品;对半成品采用低温固化‑高温烧结复合工艺,获得成品衬布;在多场耦合环境下,对成品进行性能验证与反馈优化;本发明通过纤维表面改性和界面连接设计,有效增强了纤维与树脂基体之间的界面结合强度,使纤维‑基体界面剪切强度提升≥20%,提高了材料的力学性能和抗层间剥离能力。
技术关键词
残余应力调控方法 耐高温树脂基体 衬布 烧结复合工艺 航天复合材料技术 基体界面剪切强度 光纤布拉格光栅传感器 多层复合结构 复合体 芳纶纤维 BP神经网络算法 等离子体预处理 界面残余应力 AI算法 性能退化模型 半成品 分子间相互作用
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沪ICP备2023015588号