制备CZT高能量分辨率辐射芯片的方法

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制备CZT高能量分辨率辐射芯片的方法
申请号:CN202510913356
申请日期:2025-07-03
公开号:CN120417548B
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种制备CZT高能量分辨率辐射芯片的方法,属于电器元件生产技术领域,包括:S1.生长CZT晶体;S2.采用CZT晶体制备出所需的CZT片;S3.对CZT片注入一定剂量的氟离子;S4.对注入氟离子后的CZT片进行退火工艺,使氟离子在CZT片中均匀扩散,以改善CZT晶体生长时的晶格缺陷;S5.在CZT片的阴极表层注入铟离子,以提高CZT片的电阻率,以及改变CZT片的能带结构,产生更强的辐射信号;S6.再次进行退火工艺,以使铟离子在CZT片的表层分布的更加均匀;S7.在CZT片的阴极面镀铂,在CZT片的阳极面镀铟;S8.将CZT片与探测器的阴极和阳极分别进行连接,然后采用壳体进行封装。本发明具有改善晶格缺陷,提高载流子迁移寿命乘积的优点。
技术关键词
辐射芯片 退火工艺 分辨率 离子 阴极 磁控溅射工艺 晶体 阳极 气相沉积法 探测器 电器元件 二氧化硅 气氛 光刻胶 粗糙度 取向 壳体 外露 抛光 寿命
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