超高清显示屏幕模组的V-COB封装装置及方法

本发明涉及显示屏芯片封装技术领域，具体为超高清显示屏幕模组的V‑COB封装装置及方法，包括工作台及其上方安装的若干封胶头，工作台的顶面放置有封装台，封装台的一侧后方设有置板箱，置板箱的内部放置有若干放置盒，用于整齐收纳若干显示屏模组电路板；封装台的一侧顶面内设置有输送组，置板箱的上方设置有粘芯组，配合输送组前拉放置盒，而将芯片涂胶并粘到若干显示屏模组电路板上。本发明通过设置的粘芯组、输送组与压芯轮的动态协同，完成从电路板供料、芯片取放、涂胶到压合的全流程自动化，实现单工序效率提升，芯片粘接良率提升，为后续引线键合及封胶固化确定高效基础。