一种基于转接板的芯片封装结构、电子设备及制备方法

本发明公开了一种基于转接板的芯片封装结构、电子设备及制备方法，应用于芯片封装领域，转接板的第一表面设置有第一重布线层，第一重布线层包括多层堆叠布设的连接布线层，相邻连接布线层之间通过第一介电层隔离；每层连接布线层均包括多条金属布线，每条金属布线在背侧的第一介电层中，对应设置有至少一个导连孔；沿背向转接板的方向中，最外层的连接布线层外侧的第一介电层中，对应设置的导连孔的数量，多于最内层的连接布线层外侧的第一介电层中，对应设置的导连孔的数量；引脚位于转接板，沿第一表面背向转接板方向的映射范围内，引脚呈阵列设置。本发明通过在转接板的正面制备多层连接布线层堆叠形成的重布线层，提高了引脚的布设密度。