一种封装结构及其制备方法

本发明公开了一种封装结构及其制备方法，封装结构包括键合区、第一晶圆、第二晶圆和键合结构，其中第一晶圆和第二晶圆在键合区通过键合结构键合；第一晶圆朝向第二晶圆的一侧设置有至少一个容胶槽，容胶槽贯穿部分第一晶圆；第二晶圆朝向第一晶圆的一侧设置有晶圆电极，键合结构覆盖晶圆电极且填充至少部分容胶槽；沿封装结构的厚度方向，容胶槽与晶圆电极交叠。本发明通过将容胶槽设置在键合区，容胶槽可以容纳键合结构，避免键合结构占用晶圆空间，使得相同尺寸的晶圆上能够设置更多的芯片，提高了晶圆的利用率；并且键合结构设置在容胶槽中可以有效增大键合结构与第一晶圆的键合面积和键合强度，提高了封装结构的可靠性。