一种基于柔性电路板工艺的工程化心肌组织芯片及其制备方法

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一种基于柔性电路板工艺的工程化心肌组织芯片及其制备方法
申请号:CN202510915796
申请日期:2025-07-03
公开号:CN120737960A
公开日期:2025-10-03
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于柔性电路板工艺的工程化心肌组织芯片及其制备方法,采用柔性电路板工艺,于PET基底层上热压铜薄膜,图案化铜薄膜得到铜导线层,然后热压PET绝缘层,于PET绝缘层中形成若干通孔,于通孔中沉积金电极层形成微电极阵列,再在PET绝缘层上制作有序纤维层和培养环,能够实现MEA的低成本、批量化制造,并且集成有序纤维以模拟细胞天然的生长环境,同时兼顾了心肌细胞培养中的生物相容性良好、透光度高、高取向性等要求,可用于心肌细胞培养、电生理信号监测与药物筛选等。
技术关键词
柔性电路板工艺 工程化心肌 组织芯片 铜导线 铜薄膜 微电极阵列 基底层 感光干膜 导线结构 采集电极 激光烧蚀技术 生理信号监测 心肌细胞 参比电极 通孔 热压 纤维 光刻技术 遮蔽层
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