多级串联滚动轴承的热网格模型及热传递方程的设计方法

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多级串联滚动轴承的热网格模型及热传递方程的设计方法
申请号:CN202510916085
申请日期:2025-07-03
公开号:CN120409071B
公开日期:2025-08-29
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种多级串联滚动轴承的热网格模型及热传递方程的设计方法,涉及工程传热学领域,该多级滚动轴承包括一级轴承、二级轴承、三级轴承,一级轴承和三级轴承由滚珠和内外圈组成,二级轴承由特殊仿生滚筒、一级轴承外圈和三级轴承内圈组成,二级轴承中还设有保持架,特殊仿生滚筒活动嵌入保持架。基于此本发明提出多级串联滚动轴承的热网格模型及热传递方程的设计方法,包括:划分温度节点;设定参数代号;分析轴承内部热传递路径;构建多级串联滚动轴承热网格模型;根据热网格模型建立热传递方程。本发明方法是基于新型多级串联滚动轴承结构基础上的首次提出,为新型多级轴承的热网格模型及热传递方程设计方法提供理论和工程实践依据。
技术关键词
轴承外圈 网格模型 轴承滚动体 轴承内圈 滚动轴承 润滑剂 热对流 方程 热阻 轴承保持架 热传递 保持架温度 嵌入保持架 节点 分析轴承 热传导 端面凹槽 滚筒 热量传递方式
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