摘要
本申请涉及一种微型发光器件及其制作方法,包括:提供包括基底和多个发光芯片的发光阵列结构以及包括多个驱动芯片的驱动阵列结构,驱动芯片具有键合区和非键合区并包括设于非键合区内驱动芯片一侧的外围电极;在非键合区内驱动芯片设有外围电极的一侧上形成至少覆盖外围电极的保护层;将发光阵列结构与驱动阵列结构键合得到键合结构,键合结构中发光芯片对应键合连接于键合区内的驱动芯片,基底通过保护层连接于非键合区内的驱动芯片;在发光阵列结构与驱动阵列结构之间的间隙内形成底填胶层;去除基底,露出保护层;对露出的保护层进行处理露出外围电极,从而能够解决多芯片键合工艺中外围电极表面的底填胶残留问题,提高产品的可靠性和良率。
技术关键词
微型发光器件
驱动芯片
阵列结构
发光阵列
键合结构
发光芯片
键合区
电极
发光结构
基底
光刻胶层
排气通道
制作方法制得
晶圆
多芯片
电路板