制造集成电路装置的方法及系统

本发明提供一种制造集成电路(integrated circuit，IC)装置的。制造IC装置的方法包括：设计电路布局，包括：通过选择在电路布局的光学邻近校正(optical proximity correction，OPC)期间将经历最小变化的图案，在第一图案和第二图案之间选择作为形成导电结构的可能的图案，其中选择在电路布局的OPC期间将经历最小变化的图案包括：使用机器学习模型，来预测OPC期间第一图案和第二图案的变化；以及制造包括第三图案的微影光罩，第三图案是通过对选定的图案执行OPC而获得的。