一种可实现高速电路阻抗匹配的新型光模块结构

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正文
推荐专利
一种可实现高速电路阻抗匹配的新型光模块结构
申请号:CN202510918170
申请日期:2025-07-03
公开号:CN120686421A
公开日期:2025-09-23
类型:发明专利
摘要
一种可实现高速电路阻抗匹配的新型光模块结构,包括信号层电路板、匹配层电路板和光模块层电路板,所述信号层电路板、匹配层电路板和光模块层电路板呈等距分布,所述匹配层电路板的上端左右两侧分别安装有螺旋电感和叠层电容,所述匹配层电路板的上端左侧下方安装有多组金属膜电阻。通过匹配层电路板、过孔、叠层电容、螺旋电感和金属膜电阻之间的配合,平面螺旋电感采用螺旋状蚀刻结构,其寄生电感仅由自身几何尺寸决定,金属膜电阻通过矩形蚀刻实现,避免了传统表面贴装元件依赖外部引脚实现电路连接,表面贴装元件的引脚会引入额外的寄生电感和电容,在高频信号传输时,寄生参数会导致信号反射、损耗加剧,严重影响信号质量的问题。
技术关键词
新型光模块结构 电路板 金属膜电阻 叠层电容 表面贴装元件 平面螺旋电感 信号 蚀刻结构 驱动芯片 盲孔 微带线 螺旋状 激光器 接收器
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