摘要
本发明涉及一种芯片光刻胶剥离液及其制备方法与用途,其中芯片光刻胶剥离液,按照重量份计算包括如下组分:有机磺酸15‑50份;非极性有机溶剂20‑60份;极性有机溶剂20‑60份;功能剂3‑15份。本发明采用功能剂12‑羟基‑十二烷酸(4‑乙烯基苯基)甲酯和2‑(双(吡啶‑2‑基甲基)氨基)‑2‑(羟甲基)丙烷‑1,3‑二醇协同,提高金属缓蚀能力。
技术关键词
光刻胶剥离液
清洗半导体芯片
十二烷基苯磺酸
乙苯
二乙基
二甲基乙酰胺
丙烷
二甲基甲酰胺
吡啶
十氢萘
二醇
氨基
辛基
吡咯烷酮