一种混叠芯片测试方法及测试装置

本发明属于集成电路测试技术领域，尤其涉及一种混叠芯片测试方法及测试装置。包括：通过构建芯片内部元器件模型，生成芯片器件缺陷与失效模型分类矩阵；以及烧录测试向量至芯片测试装置；根据芯片器件缺陷与失效模型分类矩阵的相关信息和测试向量的固件程序对2.5D/3D混叠芯片进行功能和性能参数测试；通过构建量产失效预警模型，从而提升多层混叠芯片良率。测试方法实现了对多层混叠芯片进行功能和电性能参数测试，本方法不仅实现芯片的功能和参数验证，还能检测芯片内部组件之间互连故障，并且根据量产数据反馈工程师从而提升芯片良率。