方形晶片平面度检测方法

本发明公开了一种方形晶片平面度检测方法，涉及晶片测量领域，方形晶片平面度检测方法包括以下步骤：S1.采用两条光源分别在传输设备表面形成规律的线性光带；S2.启动传输设备，使传输设备带动晶片依次经过线性光带，此时通过CCD相机实时采集图像；S3.提取图像上光带的几何特征，根据图像上光带的几何特征采用标定的曲率与厚度差的转换系数计算晶片的平面度，以及根据实际图像与理论平面图像差异，计算曲率与厚度差的转换系数；S4.将经过检测的部分晶片按规律摆放至第一收料盘；S5.根据S3中重新计算的曲率与厚度差的转换系数，计算即将摆放至第二收料盘的晶片。本发明具有避免损伤晶片的同时具有较高的检测效率的优点。