抗静电环氧封装薄膜及其制备方法、滤波器芯片封装结构

本发明提供了一种抗静电环氧封装薄膜及其制备方法、滤波器芯片封装结构，涉及滤波器芯片封装技术领域，抗静电环氧封装薄膜以质量百分比计包括以下组分：二氧化硅46%～60%，环氧树脂17%～25%，苯氧树脂2%～5%，酚醛固化剂18%～24%，咪唑类促进剂0.3%～0.5%，炭黑0.2%～0.3%；所述环氧树脂由双酚F型环氧树脂和抗静电环氧树脂组成，所述抗静电环氧树脂中含有单壁碳纳米管；所述苯氧树脂的分子量为50000～53000，所述酚醛固化剂由固态酚醛树脂和液态酚醛树脂组成；本发明通过引入抗静电环氧树脂，采用特定的配方比例制备了一种抗静电环氧封装薄膜，具有优异的抗静电性和力学性能，对滤波器芯片封装后，可以通过分选机器快速筛选出封装完好、合格的滤波器产品。