一种芯片外壳接合设备

本发明为一种芯片外壳接合设备，涉及半导体封装技术领域。本发明包括底座和通过一组支脚固定在底座上的导热材料制成的下模座，下模座内设置有加热机构，下模座上表面设置有加工区，并在加工区设置芯片基板定位机构；在下模座上表面的非加工区分别设置有控制合模高度的限高块、上下模定位机构及抽真空孔；底座上设置有至少两个升降气缸，各升降气缸的活塞杆通过连接机构与上模座连接，上模座的下表面的中部设置有上模安装槽，所述的上模板设置在安装槽内，上模板上设置外壳板安装孔。本发明在下模座上设置有可拆卸的限高块，能够根据芯片与外壳的尺寸对粘接胶的厚度进行适应性调整。