一种多工位电子零件加工用拾取装置

本发明公开了一种多工位电子零件加工用拾取装置，包括粘有半导体芯片的贴片、传送床、操作台、拾取机器人以及废料收集框。本发明通过操作台两侧的第一反射式光纤传感器可检测芯片是否存在，拾取槽内的第二、第三反射式光纤传感器能判断芯片类型（超薄或大芯片），为后续吸附策略提供依据；下压块下压时带动压刺抵住贴片顶端，同时通过折叠杆带动铲板铲动芯片底侧，两者配合辅助芯片与贴片分离，提高拾取成功率；范德华复合吸嘴吸嘴呈上窄下宽的蘑菇头状，增大与芯片表面的接触面积，利用范德华力辅助吸附，结合真空泵的真空负压，形成双重吸附机制，既增强吸附可靠性，又减少对超薄芯片的损伤。