一种变厚度的两相冷板

本发明涉及一种变厚度的两相冷板，属于芯片散热技术领域，解决了现有冷板结构带来的局部温度过高、整体阻力过大等技术问题。本发明的微通道两相冷板包括底板、进液口、出液口、分液腔、集液腔、罩体和翅片组；进液口和出液口设置于底板和/或罩体上；翅片组设置于所述底板上和罩体组成的内部空间内；罩体与底板围成的内部空间形成相变制冷剂的液体工质流动空间；翅片组的翅片变高度设置。本发明流道高度沿流动方向增大，提高了流道的整体换热面积，使相变制冷剂能够有效吸收来自底板和翅片组的热量，提高了冷板的换热能力；减少了气泡堵塞和返流，避免靠近集液腔的微通道出现局部蒸干和温度过高等问题，减少摩擦损失和两相冷板的整体压降。