一种多类型电路板智能检测系统

本发明公开了一种多类型电路板智能检测系统，包括硬件平台和软件模块，硬件平台包括电路板抓取机构，电路板抓取机构抓取电路板至姿态调节机构，随后采用图像获取组件和激光扫描组件分别进行二维图像采集和电路板顶部轮廓扫描；软件模块包括三维重构单元、特征获取单元、特征参数处理单元、状态分析评估单元和风险管控单元。本发明采用非接触式的高精度检测方式，通过激光扫描器采集点云数据并结合二维图像进行渲染得到三维轮廓模型，从而可以精准量化指标，通过多种缺陷判定，高效快速检出电路板上存在的缺陷问题，而且数据客观真实，多维度的判定方式也保证了缺陷检出率，同时利用风险管控单元进行初检和复检校验，进一步降低误判率。