一种基于声控相变胶囊的芯片散热系统及其散热方法

本发明涉及芯片散热器领域，具体涉及一种基于声控相变胶囊的芯片散热系统及其散热方法，其中芯片散热系统包括：散热器基板、相变胶囊、声场发生单元和微控制器，若干声场发生单元邻近芯片的散热面、呈矩形阵列排布且集成于散热器基板上，声场发生单元用于产生声场并对相变胶囊产生一指向散热面的吸引合力，微控制器用于控制靠近过热点的声场发生单元工作。本发明的实施例基于声辐射力控制冷却液中的相变胶囊的位置，将相变胶囊捕捉在芯片的过热点，同时利用相变胶囊的核心从固态转变为液态之后受到的声辐射力降低的声学特性，释放被固定在芯片的过热点的已经完成相变吸热的相变胶囊，从而显著地提高了对芯片的过热点的冷却效果。