一种基于LCP铜箔复合结构、制备工艺以及剥离强度测试方法

本发明涉及LCP铜箔结构技术领域，具体涉及一种基于LCP铜箔复合结构、制备工艺以及剥离强度测试方法，该LCP‑铜箔复合结构，其界面粘结层中多孔纳米填料的分散均匀性≤200nm，且含氟基团浓度梯度分布范围覆盖界面厚度的80%以上。本发明的目的在于提供一种基于LCP铜箔复合结构、制备工艺以及剥离强度测试方法，能够实现LCP铜箔复合结构的剥离强度以及介电常数的优化，突破LCP‑铜箔界面粘结强度与高频损耗的矛盾限制，为5G/6G通信设备提供高可靠性基板材料。