超快激光直写可控浸润性的微流控芯片的制造方法

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超快激光直写可控浸润性的微流控芯片的制造方法
申请号:CN202510923832
申请日期:2025-07-04
公开号:CN120838488A
公开日期:2025-10-28
类型:发明专利
摘要
本发明涉及微流控芯片的制造方法,具体涉及超快激光直写可控浸润性的微流控芯片的制造方法。为解决现有技术中存在光刻技术工艺复杂且设备昂贵,或蚀刻技术环境要求高且速度较慢,或聚合物成型技术的加工精度不足,或激光直接加工工序繁琐的不足之处,本发明超快激光直写可控浸润性的微流控芯片的制造方法依次通过待加工样品准备、激光直写扫描刻蚀微流道、移除PET薄膜和微流控芯片键合,最终得到微流控芯片,利用激光直写同时实现微流控芯片的结构设计与制造以及表面纳米结构重构。
技术关键词
微流控芯片 PET薄膜 激光 微流道 聚合物成型技术 光刻技术工艺 表面纳米结构 单脉冲 蚀刻技术 封装材料 重构 速度 频率 间距 基团
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