基于NV色心的芯片三维温度场层析成像方法与系统

本申请涉及芯片热管理技术领域，公开了一种基于NV色心的芯片三维温度场层析成像方法与系统，该方法包括：步骤S1‑NV色心探针准备，步骤S2‑激光激发及微波调制，步骤S3‑校准及标定，步骤S4‑形貌扫描及接触采集，步骤S5‑逐层扫描，以及步骤S6‑数据融合及可视化显示。该系统与该方法相对应。本申请，基于金刚石及其表面的NV色心阵列的测温技术，利用NV色心自旋态对温度的超高灵敏度响应，结合原子力显微镜平台的纳米级空间操控能力，通过具有NV色心的纳米级探针对芯片进行不同高度的扫描，实现对待测芯片的表面、内部及周围的纳米级空间分辨率温度场成像，具备分辨率高、能够进行三维温度场成像的优点。