一种基于高精度固晶的MiniLED芯片贴装方法

本发明涉及芯片加工技术领域，具体为一种基于高精度固晶的MiniLED芯片贴装方法，包括以下步骤，S1，利用固定部件对固晶头进行固定，动态压力控制固晶头，固晶头内置压力传感器与闭环反馈系统，贴装压力按芯片尺寸动态调整（10‑50mN），避免芯片破裂或虚焊，S2，预压合与激光辅助固化，贴装后对芯片施加预压合（时间<10ms）。本发明中，气体进入充气袋中，再通过设置的第二凸轮带动第二从动杆做前后往复运动，使得第一限位板带动堵塞做前后往复运动，使得充气袋不会过于膨胀，可以有效的对固晶头的夹持进行缓冲，也可以避免固晶头夹持时，出现位置的偏移，不会造成固晶头表面出现印痕，不会影响产品的良率。