一种多类型mosfet芯片封装结构

本发明提供了一种多类型mosfet芯片封装结构，包括一字排列的基岛，每个基岛连线的一侧分别设有与自身对应的源极管脚、栅极管脚和漏极管脚，栅极管脚和漏极管脚分别置于基岛的两侧，栅极管脚交替的设置在基岛连线的两侧；其中相邻的两个基岛相对应的源极管脚相互电连接；基岛上所固定的mosfet的焊窗与相对应的源极管脚、栅极管脚或漏极管脚电连接。本发明采用按照预定顺序排列的基岛以及基岛相对应的管脚种类，使得本封装器件在更小的面积内容纳更多的mosfet，保证各个栅极管脚之间的有效间距，从而避免当栅极出现电流快速变化的过程中，产生的磁感对相邻的mosfet工作造成影响，从而使得封装能应对更多的电路控制工况。