一种半导体生产加工用自动取晶设备及其取晶方法

本发明公开了一种半导体生产加工用自动取晶设备及其取晶方法，属于半导体生产技术领域；其包括工作台，所述工作台上侧固定连接有固定座，所述工作台上侧还固定连接有监测组件，所述工作台上侧还固定连接有机械臂，所述机械臂端部固定连接有内螺纹筒，所述内螺纹筒端部螺纹连接有真空吸嘴，所述内螺纹筒内固定连接有液压缸，所述液压缸的下侧固定连接有活塞板。本发明当需要进行取晶操作时，先将已完成切割、仍然附着在切割胶膜上的晶圆环放在工作台上，然后在利用机械臂和真空吸嘴等，将良好的芯片转移到合适的工作位置上，进而完成对取晶操作。