一种基于芯片余热回收的智能保温控制系统及方法

本申请提供一种基于芯片余热回收的智能保温控制系统及方法，涉及保温控制技术领域，实时监测集成电路芯片的表面温度和输入电能；根据表面温度和输入电能确定芯片余热值，通过芯片余热值确定集成电路芯片在温度升高时的芯片效益比；实时采集饮品保温平台的温度数据，依据温度数据进行温升阶跃度量，进而得到饮品保温平台在温度升高时的热传导阶跃特征；使用芯片效益比和热传导阶跃特征对饮品保温平台的保温温度进行阶跃预测，进而得到阶跃预测温度，根据阶跃预测温度和饮品容器的保温目标温度生成保温控制策略。本申请可以基于集成电路芯片发热过程中的能量传导情况对饮品容器的保温温度进行预前调节，以提高保温控制的可靠性。