芯片封装方法及芯片

本申请实施例提供一种芯片封装方法及芯片，其中，芯片封装方法包括：将封盖的连接腿插入基板的槽孔内；将封盖与基板接触的部分用密封胶进行密封；在基板裸露的表面和封盖连接腿的外表面形成第一金属镀层，第一金属镀层将封盖与基板围成的内部空间形成封闭结构；对基板中背离封盖的底面上的第一金属镀层进行处理，形成金属图案层；对基板和封盖进行表面处理。本申请实施例提供的芯片封装方法及芯片提高了基板与封盖连接的牢固性，还提高了封盖与基板之间的密封性。