一种集成电路芯片的无源散热器件

本发明提供一种集成电路芯片的无源散热器件，包括依次堆叠设置的导热层、热电转换层和PN结阵列层；所述导热层的第一表面用于连接待散热芯片，所述导热层用于将所述待散热芯片的热量传导至所述热电转换层；所述PN结阵列层，包括多个PN结结构，每个所述PN结结构的阳极分别连接至所述热电转换层，每个所述PN结结构的阴极用于接地；所述热电转换层，用于将所述热量转换为电能，并传输至所述PN结阵列层以导通所述PN结结构。本方案为无源器件，不依靠外部供能即可实现高效散热，且能够通过热、电双维度同时进行散热，散热效果优于现有技术；本方案的散热器件还和半导体现有工艺技术相兼容，易于实现高效的芯片级散热。