一种集成电路芯片的无源散热器件的制备方法

本发明提供一种集成电路芯片的无源散热器件的制备方法，包括：提供衬底，在衬底中形成相邻的P型层和N型层，P型层位于N型层的上方；在衬底中形成多个隔离槽，每个隔离槽贯穿P型层直至N型层中；在衬底的第一表面沉积隔离材料填充隔离槽，并进行平坦化处理直至P型层表面；在P型层表面形成热电转换层；在热电转换层表面形成导热层；在衬底的第二表面形成连接至N型层的接地引脚。本方法可用于制备一种无源散热器件，该器件不依靠外部供能即可实现高效散热，且能够通过热、电双维度同时进行散热，散热效果优于现有技术；本制备同半导体现有工艺技术兼容性高，易于实现高效的芯片级散热。